చిప్ డిజైన్‌‌ స్కీమ్‌కు 23 ప్రాజెక్టుల ఎంపిక

చిప్ డిజైన్‌‌ స్కీమ్‌కు 23 ప్రాజెక్టుల ఎంపిక

న్యూఢిల్లీ: డిజైన్ లింక్డ్ ఇన్సెంటివ్ (డీఎల్‌‌ఐ) పథకం కింద 23 చిప్ డిజైన్ ప్రాజెక్టులకు ఎలక్ట్రానిక్స్, ఐటీ మంత్రిత్వ శాఖ (మైటీ) ఆమోదం తెలిపింది. వీటిలో సర్వైలెన్స్ కెమెరాలు, ఎనర్జీ మీటర్లు వంటి వాటి కోసం చిప్‌‌లు అభివృద్ధి చేస్తున్న స్టార్టప్‌‌లు, ఎంఎస్‌‌ఎంఈలు ఉన్నాయి. 72 కంపెనీలకు ఎలక్ట్రానిక్‌‌ డిజైన్ ఆటోమేషన్ (ఈడీఏ) టూల్స్‌‌ను అందుబాటులో ఉంచి,  చిప్ డిజైన్‌‌ను  వేగవంతం చేయనున్నారు.

కేంద్రం రూ.1.6 లక్షల కోట్లతో 10 సెమీకండక్టర్ ప్రాజెక్టులను ఆరు రాష్ట్రాల్లో అభివృద్ధి చేయనుంది. కొత్తగా ఆమోదించిన ప్రాజెక్టుల్లో సిక్‌‌సెమ్‌‌, సీడీఐఎల్‌‌, 3డీ గ్లాస్ సొల్యూషన్స్‌‌, ఏఎస్‌‌ఐపీ టెక్నాలజీస్‌‌  ఉన్నాయి. ఇవి రూ.4,600 కోట్ల పెట్టుబడితో 2 వేల మందికి పైగా  ఉద్యోగాలు కల్పించనున్నాయి.

వెర్వెసెమి ముందు

డీఎల్‌ఐ స్కీమ్‌ కింద అర్హత పొందిన  వెర్వెసెమి మైక్రోఎలక్ట్రానిక్స్, తమ రోడ్‌మ్యాప్‌ను ప్రకటించింది. ఈ కంపెనీ ఇంటిగ్రేటెడ్ సర్క్యూట్స్ (ఐసీ)ను తయారు చేస్తోంది. త్వరలో అధునాతన చిప్‌లను లాంచ్ చేస్తామని ప్రకటించింది.  వీటిలో ముఖ్యమైనది అప్లికేషన్ స్పెసిఫిక్ ఇంటిగ్రేటెడ్ చిప్ (ఏఎస్‌ఐసీ). 

ఇది మైటీ మద్దతుతో నడుస్తున్న చిప్స్‌ టు స్టార్టప్‌ ప్రోగ్రామ్ కింద వెర్వెసెమి రూపొందిస్తోంది.
ఈ చిప్ చిన్న మోటార్ అప్లికేషన్లకు , ఉదాహరణకు ఫ్యాన్లు,  గృహోపకరణాల్లో ఉపయోగపడేలా రూపొందింస్తున్నారు. దీని ద్వారా దిగుమతులపై ఆధారపడడాన్ని మరింతగా తగ్గించొచ్చు. ఈ చిప్ నమూనాలు 2026లో అందుబాటులోకి వస్తాయి.